SF6, hoặc Hexafluoride lưu huỳnh, là một loại khí thường được sử dụng trong khắc khô, chủ yếu được sử dụng để khắc silicon trong quá trình sản xuất chất bán dẫn. Khí SF6 có cấu trúc bát diện, bao gồm một nguyên tử lưu huỳnh trung tâm được bao quanh bởi sáu nguyên tử flo. Các đặc tính không phân cực của nó làm cho nó trở thành một loại khí cách điện trong các thiết bị điện điện áp cao. Các tính chất vật lý của SF6 bao gồm không màu, không mùi, không thể bỏ được, không độc hại, cách điện, nặng hơn không khí, khả năng làm mát, độ bền điện môi cao, độ ổn định nhiệt và độ hòa tan kém trong nước nhưng hòa tan trong dung môi hữu cơ không phân cực.
Về mặt tính chất hóa học, SF6 hầu như không phản ứng với các chất khác ở nhiệt độ phòng, nhưng sẽ bị phân hủy dưới ánh sáng cực tím mạnh.
SF6 thường được sản xuất bởi ngành công nghiệp và nội dung của nó trong tự nhiên là rất nhỏ. Phương trình phản ứng cho sản xuất SF6 là:
2 COF₃ + SF₄ + [BR₂] → SF₆ + 2 COF₂ + [BR₂]
Khi SF₄, COF₃ và BR₂ được trộn với nhau và được làm nóng ở 100 độ, một phản ứng xảy ra giữa chúng. Trong phản ứng này, một phần của SF₄ và COF₃ phản ứng với việc tạo ra SF₆ và COF₂. Brom không được tiêu thụ trong phản ứng, nó chỉ hoạt động như một chất xúc tác.
SF6 có nguy hiểm không?
Mặc dù SF6 không độc hại ở trạng thái tinh khiết, nhưng nó sẽ thay thế oxy khỏi không khí và nồng độ thể tích lớn hơn 19% trong không khí sẽ gây nghẹt thở. Do đó, điều rất quan trọng là phát hiện rò rỉ SF6 một cách kịp thời và thực hiện các biện pháp phòng ngừa thích hợp trong quy trình sản xuất chất bán dẫn.
Sử dụng SF6 trong ngành bán dẫn
SF6 được sử dụng rộng rãi trong sản xuất chất bán dẫn. Trong quá trình ăn mòn silicon, SF6 được sử dụng làm khí ăn mòn chính và nó hoạt động cùng với các khí dễ bay hơi SF4 và C4F8 được tạo ra để đạt được khả năng ăn mòn silicon sâu. Ngoài ra, SF6 thường được sử dụng để khắc khô kim loại Mo và W, phản ứng với các kim loại này để tạo ra hexafluorua dễ bay hơi MoF₆ và WF₆. Mặc dù SF6 không phải là khí được ưa thích để ăn mòn nhôm nhưng nó có thể được sử dụng làm khí phụ trợ để nâng cao tốc độ ăn mòn nhôm khi trộn với các khí như Cl₂.
Silicon khắc
Trong bước khắc silicon, chỉ có silicon ở phía dưới nơi màng thụ động đã được loại bỏ được khắc. Khí SF6 được giới thiệu và SF6 được phân tách trong huyết tương để tạo ra nhiều sản phẩm phân hủy, bao gồm các nguyên tử flo hoạt động cao (F).
SF6-->SF4+F2-->SF2+2F2-->F+...
Các nguyên tử flo được tạo ra phản ứng với bề mặt silicon để tạo ra silicon tetraflorua (SiF4), một hợp chất dễ bay hơi dễ dàng thải ra khỏi buồng.
Si+4F-->SiF4
Khắc lớp thụ động dưới cùng
Ở giai đoạn này, một lớp thụ động được hình thành ở cả bên và phía dưới. Tuy nhiên, chúng tôi chỉ muốn giữ lớp thụ động ở bên hông để bảo vệ bên hông khỏi bị khắc, nhưng chúng tôi cần loại bỏ lớp thụ động ở phía dưới để khắc xuống dưới. Do đó, khí SF6 sẽ được giới thiệu tại thời điểm này để tấn công lớp thụ động ở phía dưới. Sau khi lớp thụ động ở phía dưới biến mất, SF6 tiếp tục khắc silicon và chu kỳ lặp lại, giống như một vòng lặp không bao giờ kết thúc.
Nhà máy SF6 Hexafluoride One-Stop SF6 ở Trung Quốc
Hãy gửi yêu cầu của bạn về khí SF6 Sulphur hexafluoride cho chúng tôi!
Chúng tôi sẽ cung cấp các dịch vụ và khí SF6 chất lượng cao để đáp ứng nhu cầu mua hàng của bạn.
Gửi yêu cầu ngay bây giờ
